2014年电子行业仍然处于科技创新的前沿，白马股表现不佳，但结构性行情火热。从股价走势来看，个股两极分化的趋势非常明显，许多耳熟能详的白马股大幅下跌，而大部分小市值个股涨幅惊人。原因主要包括以下几点:一、市场风格原因，更注重成长空间而不是当期业绩；二、基本面原因，智能终端增速下滑，部分大票受限行业天花板；三、外延增长占据主流，优质内生性增长公司缺乏。由于整体终端增速下滑，人工成本上升，我们判断中国电子制造业模组代工的黄金时期已过。展望未来，我们认为电子行业机会还是更多地集中在科技创新集中的领域。
2014 年电子行业，我们认为投资机会集中在半导体及互联网硬件两大主线。首先，我们看好半导体板块贯穿全年的主线行情，在行业空间广阔、国家政策扶持、进口替代需求迫切、国内企业迅速跟进的大背景下，半导体板块有望迎来持续几年的高增长期。另一方面，智能手机增速高峰已过，但其他互联网硬件爆发性增长的时期刚刚到来。展望未来，万物互联是大的趋势，可穿戴设备、移动医疗、智能家居、智能汽车等都将是未来大数据的入口，互联网硬件将深刻地改变未来人们的生活。看好可穿戴、指纹识别、传感器、智能家居等相关子行业投资机会。
紧抓半导体主线行情。 半导体是板块国家意志的重要体现，也是未来几年电子板块最重要的机遇所在。
行业空间广阔，国内企业发展壮大天时地利人和齐备。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013 年规模 9166 亿元，占全球市场份额的 50%左右。而我国集成电路产出为 2693 亿元，仅占全球市场份额的 18%，考虑到部分外企在国内设立的加工厂，我国集成电路实际自给率可能不及 10%，远不能满足国内市场需求。2013 年集成电路进口额更是高达 2312 亿美元，超过石油。国家未来几年将持续重点扶持半导体龙头企业，今年以来半导体扶持政策层出不穷，首期半导体扶持基金规模高达 1250 亿元，
后续将配合国内龙头企业展开一系列海外并购。从产业链现状来看，国内 IC 设计及晶圆代工差距较大，需要通过并购提升实力。封测是劳动密集型行业，最适合国内公司进口替代，有望短期取得突破。半导体材料及设备基本被国外垄断， 从无到有的过程也将造就一批百亿市值公司。 我们认为半导体行业是贯穿未来几年的趋势性大行情，也是电子行业不容错过的机遇，建议作为投资主线重点配置。
消费电子方面，在整体增速放缓的大背景下，更应该注重部分创新子行业投资机会。金属机壳、指纹识别、无线充电都是明年确定性高成长的领域，值得重点关注及布局。金属机壳方面，一般说来，电子产品或者技术在跨越了 10%后都会迎来快速成长期，金属机壳在非苹果系手机中渗透率大概在 7%-8%左右，到 2015年年底有望提升至 30%以上。根据我们的产业链调研信息，明年三星 S 系列主力机型将采用金属机壳，中高端智能机将全面向金属机壳转型。而国内智能机厂商也会迅速跟进。正因为智能手机创新已到了后期，最值得投入的环节就是外观， 其他硬件大幅升级的必要性已经不大， 金属机壳将成为智能手机厂商投入的大方向。由于可成及富士康大部分机台为苹果采购，新增产能无法及时满足，客观上将造成未来两年金属机壳供应不足。金属机壳工艺复杂，良率提升困难，目前已有技术积累及投入的企业将充分受益未来两年高景气。